电路板材料的类型和等级

电路板材料的类型和等级(FR4是标准的玻璃环氧树脂)。”需要多少个板层,包括电源和地平面的数量。”电路板尺寸和其面板的大小关系。

.使用阻焊膜完全涂层.图例、阻抗控制样片。。是否采用无铅制造的要求。。基铜厚度。，电镀要求。

●钻孔直径和焊盘尺寸。

”走线宽度和间距层厚度、整体电路板的厚度。

中心平面对称的多层板减少制造成本和降低随着温度变化发生弯曲的可能。在不同的层上留下多余的铜，这种做法可以增加机械稳定性。如果设计者有相关的技术,过量的铜可以用来改善电气性能。

需要具备经验和知识才能生产出-个具有优异的电气设计性能且易于制造的电路板。仅仅列出元器件以及它们之间的互连是不够的。下面给出了设计者必须考虑的事项:

组件的方向和位置。

去耦电容器的数量、类型和位置。

连接器的引脚分配,包括接地和电原引脚。, 连接器的位置。。分配各层的走线。

走线宽度和间距,焊盘尺寸。

时钟信号产生和布线。,特性阻抗控制。

层间走线互连(孔)。

走线的布线、总线的处理和传输线路端接。。基于时钟频率和阻抗控制的板材料。